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    단면 그루브-턴 가공

    이스카는 새로운 홀더와 인서트 제품군을 소개합니다 - TANG-GRIP은 단면 홈 가공용으로 개발된 탄젠셜 체결방식의 공구입니다. 이 제품군은 1포켓 및 2포켓 블레이드와 IC808 SUMO TEC 재종이 적용된 인서트(폭:3~4mm)로 구성되어 있습니다.
    또한 이스카의 정밀 가공 솔루션으로, 모든 단면 그루브-턴 가공에 대응되는 나사 체결방식 제품인 HELIFACE가 포함됩니다.
    HELIFACE 칩포머는 단면 홈 가공에서 최적의 칩 배출을 위해 설계되었습니다. 동일한 공구 홀더에 4 가지 유형의 어댑터를 장착할 수 있습니다. 외경, 내경 홈 및 터닝 가공은 초기 진입 후 홈을 넓히는 데 제한이 없습니다. HELIFACE 인서트는 인서트 길이보다 깊은 절삭을 위해 비틀린 형상을 특징으로 합니다.

    이스카는 PENTA, MINCUT, PICCO와 같이 또다른 단면 홈 가공 솔루션을 제공합니다.










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