TOGT 인서트는 칩 스플리터, 날카로운 칩 브레이커, 홀 표면 조도를 위한 와이퍼를 가지고 있습니다. 이 새로운 인서트는 5가지 사이즈로 출시되었으며, PVD 코팅된 IC908 재종입니다.

특징

• 3코너 인서트 (경쟁사는 1또는 2코너)
• IT10급 홀 직경 공차를 만족하는 정밀한 인서트
• 기존 경쟁사 대비하여, 칩 스플리터에 의한 칩 분절 효과로 효과적인 칩 배출, 높은 가공 속도
• 인서트의 와이퍼로 인해 우수한 홀 표면 조도
• 직경 조절 없이 정밀한 홀 공차 만족
• 저렴한 초경 가이드 패드 또는 브레이징 가이드 패드 장착 가능