그루브 턴
NPA 40/2017
합금 강 및 스테인리스 강 가공에서 칩 배출이 개선되는 신제품 SCIR/L-NX 인서트
특징
이스카는 신제품 SCIR/L 인서트를 소개합니다. 합금 강 및 스테인리스 강 가공에서 칩 배출이 개선되었습니다.
SCIR/L-NX
이스카는 새로운 칩브레이커를 지닌 NX 그루브-턴 인서트를 출시 하였습니다. 이 인서트는 기존 NP 그루브-턴 인서트에 추가된 것입니다. 신제품 인서트는 합금 강 및 스테인리스 강 가공에서 칩 배출이 매우 뛰어납니다.
소재: AISI 316L
가공: 터닝 가공
Vc= 80 mm/min
f= 0.08 mm/rev
ap= 0.7 mm
NP 칩브레이커
NX 칩브레이커
소재: SAE 4340
가공: 홈 가공
Vc= 80 mm/min
f= 0.05 mm/rev
T= 4 mm
NP 칩브레이커
NX 칩브레이커
SCIR/L-22-NX
홈 및 터닝 가공 인서트
(1) 단면 터닝 시, 최대 직경 32mm
