특징

• 탄젠셜 방식의 견고한 체결력
• 단면 홈 가공 직경 범위: 25 to 500 mm
• 고 이송 및 단속 가공이 가능하며 표면 조도가 우수합니다.
• 윗쪽 죠(Jaw) 간섭 없이 칩 배출이 원활합니다.(깊은 홈 가공 시 매우 중요)
• 탄젠셜 체결 방식과 원활한 칩 배출의 조합으로 가공 안정성 및 공구 수명이 증대됩니다.
• 인서트가 매우 견고하게 고정되어 있습니다.
• 동일한 인서트로 좌/우승수 홀더 모두 체결 가능합니다.
• C타입 칩포머와 SUMO TEC IC808 재종의 조합으로 광범위한 가공에 모두 쓰여집니다.
• 신제품 공구는 사용자 친화적이고 간편한 체결 방식을 자랑합니다.

TANG-GRIP 단면 홈 가공 제품군은 1코너, 2코너 블레이드와 IC808 재종이 적용된 3~4mm 인서트로 구성되어 있으며, 블레이드는 이스카 표준 툴 블럭과 모두 호환됩니다.